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型號:

XTD(B)鍍層測厚儀

描述:XTD(B)鍍層測厚儀,專業表面處理檢測解決方案: XTD系列測厚儀,專用于檢測各種異形件,特別是五金類模具、衛浴產品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。 儀器優點: 1. 分析精度* 2. 分析范圍廣泛

  • 廠商性質

    經銷商
  • 更新時間

    2024-04-27
  • 訪問量

    987
詳細介紹
品牌其他品牌行業專用類型通用
價格區間面議儀器種類臺式/落地式
應用領域醫療衛生,生物產業,能源,電子,印刷包裝

儀器簡介:

XTD(B)鍍層測厚儀是一款專用于檢測各種異形件,特別適用于五金類模具、衛浴產品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。

該系列儀器不但可以應對平面、微小樣品的檢測,在面對凹槽曲面深度0-90mm以內的異形件具備巨大的優勢。

被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。


XTD(B)鍍層測厚儀產品優勢:

  • *EFP算法:在多層多元素、各種元素及有機物,甚至有同種元素在不同層也可精準測量

  • 上照式設計:實現可對超大工件進行快、準、穩高效率測量

  • 自動對焦:高低大小樣品可快速清晰對焦

  • 變焦裝置算法:可對0-90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測

  • 小面積測量:最小測量面積0.002mm2

  • 可編程自動位移:選配自動平臺,X210*Y230*Z145mm行程內無人值守自動測量


應用領域:

廣泛應用于半導體行業、新能源行業、5G通訊、五金建材、航空航天、環保行業、汽車行業、衛浴裝飾、精密電子、電鍍行業等多種領域。

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多元迭代EFP核心算法(ZL號:2017SR567637)

專業的研發團隊在Alpha和Fp法的基礎上,計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應、散射背景等多元優化迭代開發出EFP核心算法,結合*光路轉換技術、變焦結構設計及穩定的多道脈沖分析采集系統,只需要少量的標樣來校正儀器因子,可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。

單涂鍍層應用:如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂鍍層應用:如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金鍍層應用:如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應用:如NiP/Fe,通過EFP算法,在計算鎳磷鍍層厚度的同時,還可精準分析出鎳磷含量比例。

重復鍍層應用:不同層有相同元素,也可精準測量和分析。

如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB,第一層Ni和第三層Ni的厚度均可測量。


技術參數:

1. 元素分析范圍:氯(Cl)- 鈾(U)

2. 涂鍍層分析范圍:氯(Cl)/鋰(Li)- 鈾(U)

3. 厚度檢出限:0.005μm

4. 成分檢出限:1ppm

5. 最小測量直徑0.5mm(最小測量面積0.2mm2)

6. 對焦距離:0-90mm

7. 樣品腔尺寸:530mm*570mm*150mm

8. 儀器尺寸:760mm*550mm*635mm

9. 儀器重量:100KG



選擇一六儀器的四大理由:

1.一機多用,無損檢測

2.最小測量面積0.002mm2

3.可檢測凹槽0-90mm的異形件

4.輕元素,重復鍍層,同種元素不同層亦可檢測



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