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品牌 | 其他品牌 | 價格區間 | 10萬-20萬 |
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產地類別 | 國產 | 應用領域 | 醫療衛生,化工,生物產業,電子,印刷包裝 |
鍍Ag
Ag4.78μm/Cu
Ag7.55μm/Cu
Ag4.85μm/xx
備注:其它單鍍層,多鍍層,合金層等規格標準片也可定制,歡迎來電!!!
常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米。鎳層較厚, 要起阻擋層作用。
另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍,鍍層表面質量不一樣。
分立半導體器件的電鍍一般采用純錫或錫基和金電鍍,這幾年由于歐洲RoHS指令生效,純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問題,所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米,并配合150C回火。
不同的封裝工藝,對鍍層的要求不盡一樣,業界沒有固定的標準。只要能做到滿足可靠性就可以了,200-600微英寸。
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