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描述:電鍍層厚度測試儀專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器,可全自動軟件操作,可多點測試,由軟件控制儀器的測試點,以及移動平臺。是一款功能強大的儀器,配上專門為其開發(fā)的軟件,在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。
廠商性質(zhì)
經(jīng)銷商更新時間
2024-04-27訪問量
930品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,印刷包裝 |
Thick 8000 電鍍層厚度測試儀
電鍍層厚度測試儀性能優(yōu)勢
精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統(tǒng)
*圖像識別
輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器,自動切換
雙重保護措施,實現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動智能控制方式,一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位
開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣
關蓋推進樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點
點擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示測試結(jié)果
電鍍層厚度測試儀技術指標
分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U)
同時檢測元素:多24個元素,多達五層鍍層
檢出限:可達2ppm,薄可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)重復性:可達0.1%
穩(wěn)定性:可達0.1%
SDD探測器:分辨率低至135eV
采用*微孔準直技術,小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 :小于0.1um
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃~30℃
測試實例
在保證計數(shù)率的情況下能有效分辨相近元素,大大提高測試穩(wěn)定性、降低檢測限。
Thick 8000電鍍層厚度測試儀檢測譜圖
某國外儀器檢測譜圖
11次測量結(jié)果(Au-Cu)的穩(wěn)定性數(shù)據(jù)對比如下:
次數(shù) | Thick8000 | 行業(yè)內(nèi)其他儀器 |
1 | 0.042 | 0.0481 |
2 | 0.043 | 0.0459 |
3 | 0.043 | 0.0461 |
4 | 0.0412 | 0.0432 |
5 | 0.0429 | 0.0458 |
6 | 0.0436 | 0.0458 |
7 | 0.0427 | 0.0483 |
8 | 0.0425 | 0.045 |
9 | 0.0416 | 0.0455 |
10 | 0.0432 | 0.0485 |
11 | 0.0422 | 0.043 |
平均值 | 0.0425 | 0.0459 |
標準偏差 | 0.0007 | 0.0019 |
相對標準偏差 | 1.70% | 4.03% |
極差 | 0.0024 | 0.0055 |
Thick800A 電鍍層厚度測試儀
1、儀器概述
鍍層膜厚是電鍍產(chǎn)品的重要技術指標,關系到產(chǎn)品的質(zhì)量以及生產(chǎn)成本。 Thick800A鍍層測厚儀是SANX集多年的經(jīng)驗,研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款膜厚測試儀器,配備移動平臺,可全自動軟件操作,并進行多點測試,檢測結(jié)果更加精準。
2、性能優(yōu)勢
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
小φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點,重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
3、技術指標
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)中間的任意金屬鍍層
一次可同時分析多達五層鍍層
薄可測試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線性回收程序
長期工作穩(wěn)定性高
度適應范圍為15℃至30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
儀器尺寸:576(W) x 495 (D) x 545(H) mm
重量:90 kg
4、測試實例
鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件,其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時還能起到美觀的作用。這里以測試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測試效果。
以下使用Thick800A儀器對銅鍍鎳樣品實際測試Ni層厚度,七次的結(jié)果其標準偏差和相對標準偏差。且可在樣品上進行定位測試,其測試位置如圖。
銅鍍鎳件X射線熒光測試譜圖
樣 品 名 | 成分Ni(%) | 鍍層Ni(um) |
吊扣 | 100 | 19.321 |
吊扣2# | 100 | 19.665 |
吊扣3# | 100 | 18.846 |
吊扣4# | 100 | 19.302 |
吊扣5# | 100 | 18.971 |
吊扣6# | 100 | 19.031 |
吊扣7# | 100 | 19.146 |
平均值 | 100 | 19.18314 |
標準偏差 | 0 | 0.273409 |
相對標準偏差 | 0 | 1.425257 |
銅鍍鎳件測試值
結(jié)論
實驗表明,使用Thick800A 儀器對鍍件膜厚測試,結(jié)果準確度高,速度快(幾十秒),其測試效果*可以和顯微鏡測試法媲美。
Think600 電鍍層厚度測試儀
1、儀器概述
Think600鍍層測厚儀使用高效而實用的正比計數(shù)盒和電制冷探測器,以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求,且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設計,使儀器操作更人性化、更方便。
2、性能優(yōu)勢
長效穩(wěn)定X銅光管
半導體硅片電制冷系統(tǒng),摒棄液氮制冷
采用信噪比增強器(SNE)
內(nèi)置高清晰攝像頭,方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器,數(shù)據(jù)處理快速準確
手動開關樣品腔,操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時尚
Fp軟件,無標準樣品時亦可測量
3、技術指標
分析范圍: Ti-U,可分析3層15個元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
分析精度:多次測量穩(wěn)定性可達1%.
工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源)
測量時間:40秒(可根據(jù)實際情況調(diào)整)
探測器分辨率:(160±5)eV
光管高壓:5-50kV
管流:50μA-1000μA
環(huán)境溫度:15℃-30℃
環(huán)境濕度:30%-70%
準直器:配置不同直徑準直孔,小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸:610(L)x 355(W)x 380(H)mm
儀器重量:30kg
EDX600
1、儀器概述
EDX600是集SANX儀器多年貴金屬檢測技術和經(jīng)驗,以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足貴金屬成分檢測的需要,人性化的設計,使測試工作更加輕松完成。
EDX600貴金屬檢測儀使用高效而實用的正比計數(shù)盒探測器,以實在的價格定位,滿足貴金屬的成分檢測的要求,且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設計,使儀器操作更人性化、更方便。
2、性能優(yōu)勢
專業(yè)貴金屬檢測、鍍層厚度檢測
智能貴金屬檢測軟件,與儀器硬件相得益彰
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線性回收程序
3、技術指標
元素分析范圍:從鉀(K)到鈾(U)
測量對象:固體、液體、粉末
分析檢出限可達:1ppm
分析含量一般為:1ppm到99.9%
多次測量重復性可達:0.1%
長期工作穩(wěn)定性為:0.1%
外觀尺寸:430×380×355mm
樣品腔尺寸:306×260×78mm
重量:30kg
4、標準配置
單樣品腔。
正比計數(shù)盒探測器
信號檢測電子電路
高低壓電源
X光管
產(chǎn)品分類
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