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型號:

Thick8000X光電鍍層測厚儀

描述:Thick8000X光電鍍層測厚儀是一款快速、無損、準確檢測鍍層厚度新型儀器。主要應用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測,可以檢測如鍍金、鍍鎳、鍍銅、鍍鉻、鎳鋅、鍍銀、鍍鈀等,多一次分析五層。

  • 廠商性質

    經銷商
  • 更新時間

    2024-04-27
  • 訪問量

    660
詳細介紹
品牌其他品牌價格區間面議
產地類別國產應用領域醫療衛生,化工,生物產業,電子,印刷包裝

Thick8000X光電鍍層測厚儀

性能優勢

 

精密的三維移動平臺

的樣品觀測系統

*圖像識別 

輕松實現深槽樣品的檢測

四種微孔聚焦準直器,自動切換

雙重保護措施,實現無縫防撞

采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度

全自動智能控制方式,一鍵式操作!

開機自動退出自檢、復位 

開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣 

關蓋推進樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 

點擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示測試結果 

 

Thick8000X光電鍍層測厚儀技術指標

 

分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U) 

同時檢測元素:多24個元素,多達五層鍍層

檢出限:可達2ppm,薄可測試0.005μm

分析含量:一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度:一般在50μm以內(每種材料有所不同)重復性:可達0.1%

穩定性:可達0.1%

SDD探測器:分辨率低至135eV

采用*微孔準直技術,小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀察:配備全景和局部兩個工業高清攝像頭

準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 

Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm

樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm

樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm

X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度 :小于0.1um

操作環境濕度:≤90%

操作環境溫度 15℃~30℃

 

應用領域

 

X光電鍍層測厚儀主要是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業的應用,廣泛應用于電子電器廠、精密五金公司、電鍍加工企業、制冷企業等。

Thick800A型金屬鍍層測厚儀

 

 4.jpg

 

性能優勢

 

鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
小φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點,重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊

 

技術指標

 

相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線性回收程序
長期工作穩定性高
度適應范圍為15℃至30℃
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)中間的任意金屬鍍層
一次可同時分析多達五層鍍層
薄可測試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以內(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源
儀器尺寸:576(W) x 495 (D) x 545(H) mm
重量:90 kg


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