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產地類別 | 國產 | 應用領域 | 醫療衛生,化工,生物產業,電子,印刷包裝 |
儀器簡介:
錫層光譜測厚儀鍍層作用
1.鍍銅:打底用,增進電鍍層附著能力,及抗蝕能力。(銅容易氧化,氧化后,銅綠不再導電,所以鍍銅產品一定要做銅保護)
2.鍍鎳:打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意,許多電子產品,比如DIN頭,N頭,已經不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會影響到電性能里面的無源互調)
3.鍍金:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸。(金*穩定,也*貴。)
4.鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸,耐磨性高于金。
5.鍍錫鉛:增進焊接能力,快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。
6.鍍銀:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸。(銀性能好,容易氧化,氧化后也導電)
錫層光譜測厚儀適用范圍
錫層光譜測厚儀廣泛應用于汽車配件、五金工具、線路板、半導體框架、汽車空調設備、端子連接器、衛浴、首飾等。
工作原理
當輻射撞擊在比例器后,即轉換為近幾年的脈波。電路輸出脈沖高度與能量撞擊大小成正比。由特殊物質所發出的X-射線可由其后的鑒別電路記錄。
使用X射線原理測厚,將被測物置于儀器中,使待測部位受到X-射線的照射。此時,特定X-射線將由鍍膜、素材及任何中間層膜產生,而檢測系統將其轉換為成比例的電信號,且由儀器記錄下來,測量X-射線的強度可得到鍍膜的厚度。
部分產品
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