X光膜厚測試儀XU-100技術指標

型號：XU-100X光膜厚測試儀
分析范圍： Ti-U，可分析3層15個元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測量時間：40秒（可根據實際情況調整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管高壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃ 
環(huán)境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔，*小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
儀器重量：45kg

應用領域

X光膜厚測試儀廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)。

用途及意義

X光膜厚測試儀對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層進行厚度測量的儀器，測量的對象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學生成膜等（在有關國家和國際標準中稱為覆層（coating））。 覆層厚度測量已成為加工工業(yè)、表面工程質量檢測的重要一環(huán)，是產品達到優(yōu)等質量標準的*手段。為使產品國際化，我國出口商品和涉外項目中，對覆層厚度有了明確的要求。XU-100光膜厚測試儀是集喬邦儀器多年鍍層測厚檢測技術和經驗，以*的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成。XU-100光膜厚測試儀使用高效而實用的正比計數盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。

X光膜厚測試儀XU-100性能特點

半導體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
內置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器，數據處理快速準確
手動開關樣品腔，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型高貴時尚
專業(yè)軟件，無標準樣品時亦可測量