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產地類別 | 國產 | 應用領域 | 醫療衛生,化工,生物產業,電子,印刷包裝 |
金電鍍鍍層厚度分析儀XD-1000技術參數
金電鍍鍍層厚度分析儀重量:90 kg
相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線性回收程序
長期工作穩定性高
度適應范圍為15℃至30℃
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)中間的任意金屬鍍層
一次可同時分析多達五層鍍層
*薄可測試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以內(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源
儀器尺寸:576(W) x 495 (D) x 545(H) mm
金電鍍鍍層厚度分析儀XD-1000性能優勢
可靠性高:
由于測試過程無人為因素干擾,儀器自身分析精度、重復性與穩定性很高。所以,其測量的可靠性更高。
滿足不同需求
測試軟件為WIn操作系統軟件,操作方便、功能強大,軟件可監控儀器狀態,設定儀器參數,并就有多種*分析方法,工作曲線制作方法靈活多樣,方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。
快速:
1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度,并達到測量精度要求。
無損:
測試前后,樣品無任何形式的變化。
直觀:
實時譜圖,可直觀顯示產品測試點
簡易:
對人員技術要求較低,操作簡單方便,并且維護簡單方便。
性價比高:
相比其他類類儀器,金電鍍鍍層厚度分析儀在總體使用成本上有優勢的,可以讓更多的企業和接受。
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