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產地類別 | 國產 | 應用領域 | 醫療衛生,化工,生物產業,電子,印刷包裝 |
XD-1000電鍍膜厚測試儀配件
主機壹臺,含下列主要部件:
(1)微焦斑X光管
(2)大面積SDD電制冷半導體探測器
(3)數字多道分析器
(4)超高精度三維移動平臺
(5)全景和局部兩個工業高清攝像頭
(6)高低壓電源
(7)激光定位裝置及圖像自動對焦技術
(8)開放式樣品腔及鉛玻璃屏蔽罩
(9)電動調節準直器
(10)防撞激光保護器
資料:儀器使用說明書(包括軟件操作說明書和硬件使用說明書)、出廠檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各一份。
標準附件
準直孔:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種(已內置于儀器中)
XD-1000電鍍膜厚測試儀參數規格
樣品平臺移動范圍:120mm×120mm
樣品腔升降平臺移動高度:0~150mm
X射線激發源:5OKV/1000μA-鎢靶X光管及高壓電源
探測器及分辨率:SDD探測器,分辨率140±5eV
定位精度:0.001mm
測量時間:10s及以上
分析元素范圍:硫(S)~鈾(U) 同時檢測元素:*多24個元素,多達5層鍍層 檢出限:可達2ppm,*薄可測試0.005μm分析含量:一般為2ppm到99.9% 鍍層厚度:一般在50μm以內(每種材料有所不同) 重復性:可達0.1%穩定性:可達0.1%SDD探測器:分辨率低至135eV*微孔準直技術:*小孔徑達0.1mm,*小光斑達0.1mm樣品觀察:配備全景和局部兩個工業高清攝像頭 準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合 儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mmX/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/sX/Y/Z平臺重復定位精度:小于0.1um操作環境濕度:≤90%操作環境溫度:15℃~30℃
應用領域
測量線路板工業中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
電子行業中接插件和觸點上的鍍層
裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
電鍍鍍層,如大規模生產零件(螺栓和螺母)上的防腐蝕保護層Zn/Fe,ZnNi/Fe
測量電鍍液中金屬成分含量
黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
電鍍膜厚測試儀主要用于貴金屬加工和首飾加工行業;銀行,首飾銷售和檢測機構;LED照明、五金工具、半導體、電鍍企業等。
產品分類
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