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產地類別 | 國產 | 應用領域 | 醫療衛生,化工,生物產業,電子,印刷包裝 |
電鍍層膜厚測試儀是專業測試電鍍層厚度的儀器,*無損分析,*多一次分析五層,*薄可分析0.005μm,采用上照式照射,移動探測器和X光管上下可動,可以對凹面和凸面達到更好的測試效果,完成下照式對某些特殊樣品無法測試的效果。隨著市場競爭日益激烈,企業成本的不斷提高,客戶對電電鍍層膜厚測試儀(THICK680)的要求越來越高,普通的膜厚測試儀無法滿足客戶的要求,電鍍膜厚檢測儀通過X射線照射,不同元素的發射出不同能量及強度的X光,通過接收器及軟件分析來精確分析金屬(鋁合金、銅合金)電鍍層(鍍鋅、鍍鎳、鍍金、鍍銀、鍍錫等)的厚度.
可測元素:Ti~U
樣品觀察:CCD攝像頭
測定軟件:薄膜FP法、檢量線法
Z軸程控移動高度 20mm
X射線激發系統 垂直上照式X射線光學系統
空冷式微聚焦型X射線管,Be窗
標準靶材:Rh靶;任選靶材:W、Mo、Ag等
X射線管:管電壓50KV,管電流1mA
硬件:主機壹臺,含下列主要部件:
(1) X光管 (2) si-pin探測器
(3) 信號檢測電子電路 (4) 高精度二維移動平臺
(5) 高清晰攝像頭 (6)高低壓電源
(7) 開放式樣品腔 (8) 雙激光定位裝置
(9) 鉛玻璃屏蔽罩
軟件及其他:電鍍層膜厚測試儀分析軟件
電鍍層膜厚測試儀廣泛應用于電子連接器企業、鋁合金鍍鋅、鍍鎳、鍍錫等企業、電鍍及電鍍加工企業、五金工具企業、印刷線路板企業、電子和半導體企業,完善的質量體系和售后服務團隊,保證了用戶的使用和后期維護。
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