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+全面升級XU-100鍍層測厚儀高精尖檢測技術,搞定企業品質管控!XU-100光譜測厚儀采用下照式C型腔體設計,搭配微聚焦X射線發生器和高集成垂直光路系統,以及高敏變焦測距裝置,對各種大小異形件都可快速、精準、無損測量。?檢測各種金屬鍍層,檢出限可達0.005μm,最小測量面積0.2mm²,凹槽深度測量范圍可達0-30mm,是一款測量鍍層厚度性價比高、適用性強的機型。應用行業:電鍍層分析緊固
全面升級XD-1000全自動智能X熒光光譜測厚儀XD-1000上照式光譜測厚儀,XD-1000鍍層測厚儀對各類鍍層厚度分析的同時可對電鍍液進行分析,適用于各種超大件、異形凹槽件、微小密集型多點測試或自動逐個檢測大量的小部件,如線路?板、引線支架、衛浴產品等。搭載四焦技術,人機交互全面優化,操作更加方便快捷。
毛細管聚焦X熒光鍍層測厚儀 高性價比上照式光譜測厚儀,對各類鍍層厚度分析的同時可對電鍍液進行分析,適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點測試或自動逐個檢測大量的小部件。半導體集成電路行業電鍍鉑厚度檢測儀
毛細管檢測電鍍鍍層厚度儀 高性價比上照式光譜測厚儀,對各類鍍層厚度分析的同時可對電鍍液進行分析,適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點測試或自動逐個檢測大量的小部件。半導體集成電路行業電鍍鉑厚度檢測儀
XAU-4CS化學鍍鎳/浸金(ENIG)系列光譜分析儀是一款專門為細小部件測量鍍層量身打造的精密儀器,擁有*高清CCD可以變焦配置,可以測試凹槽產品;擁有精密的瑞士移動滑軌,可以精確定位任何小樣品的測試點,方便快捷;擁有算法EFP法,不但使用了光譜發射法計算,同時也使用了光譜吸收法計算,即使是以往設備的難題,同一金屬鍍了兩層,我們也能精確測量。