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+2020-07-28
+毛細管聚焦X熒光鍍層測厚儀、連接器測厚儀 此系列產品可測量金屬準直無法測量的微區,多導毛細聚焦管光學元件的光束尺寸可小至5μm,因此可以測量微電子設備、高級電路板、連接器、引腳框架和晶片的超微小區域。 可以測量納米級的鍍層,毛細聚焦管能將更多的X射線輸出聚焦到樣品上,可以敏感的反應鍍層納米級厚度變化。其焦斑小區域上的X射線強度比金屬準直系統高出幾個數量級。 可以實現更高的測試精度
柔性線路板X射線膜厚儀 XTU系列測厚儀雖然結構緊湊,但是都有大容量的開槽設計樣品腔,即使超過樣品腔尺寸的工件也可以測試。 搭配微聚焦射線管和*光路設計,以及變焦算法裝置,可測試極微小和異形樣品。 檢測78種元素鍍層·0.005um檢出限·小測量面積0.002mm2·深凹槽可達90mm。 外置的高精密微型滑軌,可以快速控制樣品移動,移動精度0.005mm
XTD-200釹鐵硼磁鐵電鍍層X射線分析儀 1.*EFP算法:多層多元素、各種元素及有機物,甚至有同種元素在不同層也可測量。 2.上照式設計:實現可對超大工件進行快、準、穩高效率測量。 3.自動對焦:高低大小樣品可快速清晰對焦。 4.變焦裝置算法:可對大90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測。 5.小面積測量:小測量面積0.002mm2
鍍層ROHS分析一體機性能優勢:1.微小樣品檢測:最小測量面積0.03mm²(加長測量時間可小至0.01mm²)2.變焦裝置算法:可改變測量距離測量凹凸異形樣品,變焦距離可達0-30mm3.*EFP算法:Li(3)-U(92)元素的涂鍍層,多層多元 素,甚至有同種元素在不同層也可精準測量。 4.*解譜技術:減少能量相近元素的干擾,降低檢出限。 5.高性能探測器:S