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+2020-07-28
+自動化鍍層厚度測試儀廣泛應用于電子連接器企業、鋁合金鍍鋅、鍍鎳、鍍錫等企業、電鍍及電鍍加工企業、五金工具企業、印刷線路板企業、電子和半導體企業,完善的質量體系和售后服務團隊,保證了用戶的使用和后期維護。
金電鍍鍍層厚度分析儀用于鍍層行業的一款金屬鍍層測厚儀器,電鍍厚度的把握關系到產品的質量以及生產成本,(例如:鍍層厚度超過了標準厚度,尤其對貴金屬銀、金等,將會大大提高產品的成本,從而失去市場競爭力),喬邦儀器生產的型配備移動平臺,可全自動軟件操作,并進行多點測試,檢測結果更加精準,實現“傻瓜“式操作。
真空金屬鍍層厚度測試儀XAU光譜分析儀是一款設計結構緊湊,模塊精密化程度*的光譜分析儀,采用了下照式C型腔體設計,是一款一機多用型光譜儀。應用核心EFP算法和微光聚集技術,既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的性能,又可滿足微區RoHS檢測及成分分析。被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。