您好,歡迎進入深圳喬邦儀器有限公司網站!
產品分類
Product Category相關文章
related articles2020-12-28
+2020-07-28
+XAU系列國產X熒光測厚儀是一款設計結構緊湊,模塊精密化程度*的光譜分析儀,采用了下照式C型腔體設計,是一款一機多用型光譜儀。應用核心EFP算法和微光聚集技術,既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的性能,又可滿足微區RoHS檢測及成分分析。主要用于金屬鍍層厚度的檢測,廣泛應用于電子電器、五金工具、電鍍加工、隔離開關、材料表面處理、電子連接器等企業,多一次分析三層。
X熒光電鍍厚度測試儀 1.*EFP算法:多層多元素、各種元素及有機物,甚至有同種元素在不同層也可測量。 2.上照式設計:實現可對超大工件進行快、準、穩高效率測量。 3.自動對焦:高低大小樣品可快速清晰對焦。 4.變焦裝置算法:可對大90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測。 5.小面積測量:小測量面積0.002mm2
XAU-4C光譜分析儀x射線測厚儀是一款設計結構緊湊,模塊精密化程度*的光譜分析儀,采用了下照式C型腔體設計,是一款一機多用型光譜儀。應用核心EFP算法和微光聚集技術,既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的性能,又可滿足微區RoHS檢測及成分分析。被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。